中触GFF超导全贴合----5大优势,更显触控新风尚!

 发布时间:2020-10-09     浏览次数:158

  全贴合(Full lamination)也被称为non-airgap,是以水胶或光学胶在视窗区域整面方式无缝黏合触控屏和显示面板,广泛应用于G+G、G+F、P+G等结构的Coverlens与TP板之间贴合、OGS等TP板与LCM之间的贴合。

  与传统的框贴(口子胶贴合)方式相比有以下优点:
 

1.更佳的显示效果。

全贴合技术取消了屏幕间的空气,能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗,从而提升亮度,增强屏幕的显示效果。

2.屏幕隔绝灰尘和水汽。

普通贴合方式的空气层容易受环境中的粉尘和水汽污染,影响机器使用;而全贴合OCA胶填充了空隙,显示面板与触摸屏紧密贴合,粉尘和水汽无处可入,保持了屏幕的洁净度。
 

3.减少噪声干扰。

  触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外,全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰,提升触控操作流畅感。
 

4.使机身更薄。

  全贴合屏有更薄的机身,触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合,只增加25~50μm的厚度;较普通贴合方式薄0.1~0.7mm。更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性,更薄的机身提高产品档次,彰显技术含量。
 

 5.简化装配。

  全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定,减少了贴合偏差带来的装配问题,同时简化为组装工序,降低组装成本。

 

全贴合模块不用考虑防灰尘、水汽,所以CTPLENS边框不用考虑贴合宽度,可以实现更窄边框,同时因不用考虑双面粘贴合强度,也有助于窄边框设计,边框可以做到更窄。

首先,从手机市场来看,高端智能机轻薄化、炫彩化、个性化的需求将全贴合推向成熟和主流。iPhone4的厚度为9.3mm,采用全贴合技术后,iPhone5厚度仅为7.6mm,薄了近18%;高端,轻薄的要求引领了市场先机,随后三星S系列、谷歌Nexus7都采用了全贴合技术,并且小米2/3、Nexus7、AscendD1四核、koobeei90、酷派8730、华为荣耀2等国产品牌也都不甘落后。可以说,全贴合技术在电容屏智能手机上已经全面铺开,在整个手机行业的应用份额也在稳步提升。
 


另外,全贴合技术在平板电脑、超级本、一体机上都有应用也快速发展,特别是WIN8发布后,对这方面的需求更加旺盛,采购量和出货量都逐年攀升。无论是在当今最热的OGS与In-cell、On-cell对抗交锋中,还是新兴MetalMesh与石墨烯工艺等产品结构中也都不乏全贴合的身影,可以说未来凡是需要显示的地方都可以全贴合替代。

因此,正是全贴合技术这些难以比拟的优点,让各大厂商竞相追捧;但是,设计上采用全贴合产品结构容易,一套科学、适合、良率高、成本低的工艺制程和设备实现不是很简单;贴合原料、材料的特性和差异、大小尺寸的差异及设计方案的差异等,选择一款合适设备方案完成工艺上的实现上显得格外重要;其中,7寸以下的中小触控屏市场,OCA(光学胶)凭借其独有的特点,OCA软贴硬、硬贴硬的设备大量出现在人们视野中,由于中小尺寸结构的工艺制程简单、方便,所以OCA逐步取代了水胶LOCA。近年来,真空贴合设备作为一匹黑马在消除气泡、贴合强度、工艺操作上有突出的优点,将贴合良率大大提升,各大厂商竞相采用。

 

  纵观全局,触控屏和面板结构工艺技术日新月异,中触凭借全尺寸技术支持,多年的全贴合工艺沉淀贴合技术尤其全贴合在市场中是稳步占有,一枝独秀;未来市场空间很大,全贴合市场前景可观,高精尖全贴合是触控屏发展的中坚力量。
 



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